Notre disque de taille de pierre remplace les lames diamantées monocristallines conventionnelles par une structure hybride en céramique-zircone. Conçu pour des applications d’ingénierie de précision, le disque présente une géométrie abrasive conçue de précision qui maintient des tolérances de micro-précision grâce à une modulation de pression automatisée. La matrice de zircone thermiquement stable permet une performance de coupe soutenue à des températures élevées, traitant efficacement les plans de travail en marbre, le béton structurel et la pierre d’ingénierie avec un minimum de contraintes thermiques. Idéal pour les environnements de fabrication de pierres à fort volume, ce système redéfinit l’efficacité de l’élimination des matériaux.